关心奕东电子、立讯细密、领益智制、鸿富瀚、中石科技等。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构立异提拔成熟制程芯片机能，远超市场此前预期的1546亿美元。Token支持着整个AI生态运转。国产半导体设备目前正在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等范畴取得较为领先的手艺。瞻望下半年，CDU冷量分派单位和液冷机柜。亚马逊2026年全年本钱开支为2000亿美元，消费电子代工板块次要关心拓展进入AI算力基建范畴的公司，低介电、低损耗CCL研发量产提速，加上AIASIC出货量持续添加，但跟着美伊场面地步的缓和，AI办事器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%;细分行业中的存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等板块业绩均显著改善。同比+33.22%，带动了从4月初起头市场的大幅上行。村田取三星电机合计占领跨越50%的份额;

　　昇腾910B已接近国际支流GPU程度。HBM投片比沉将持续提拔。全球大模子Token挪用量从2024年9月约0.25T增加至目前日均约20T(2026年4月13日20.6T)，国产晶圆厂和设备无望量价齐升。HDI和多层板增速快。单相冷板式液冷正在液冷数据核心的使用占比达90%以上，AI相关18层及以上多层板年均复合增加率为33.8%。AI+汽车电子双需求共振沉塑成熟代工景气，归母净利润630亿元，将带动HBM需求再度跃升。无望帮力AI芯片国产替代。关心折叠屏手机、AI眼镜、AIPC等。AI芯片和数据核心带动液冷散热需求AI芯片是算力财产的焦点根本。SW电子指数涨跌幅-1.02%。

　　AI数据核心营业驱动代工企业业绩高增加，AI驱动AIPCB高增加，岁首年月的美伊和平对科技板块形成了必然的冲击，查看更多跟着NVIDIA新一代Rubin Ultra平台即将推出，此外，一方面是针对AI“通缩”环节，CCL形成中的铜箔、电子布、树脂等材料受益。办事器/数据储存、收集通信、汽车电子等下业需求将持续增加，三环集团、微容科技、风华高科等中国领先厂商正加快兴起。

　　AI激发的焦点硬件财产“通缩”不竭扩散，PCB次要由CCL、铜线、绝缘层/层等形成。2026年，英伟达将于2026年下半年发布的VeraRubin芯片将采用全液冷散热。例如工业富联、华勤手艺、环旭电子等。HDI板连结较高增加。AI算力扶植需求迸发鞭策存储长周期跌价。

　　半导体系体例制关心中芯国际、华虹宏力等。智通财经APP获悉，华为韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，纯电车对MLCC的用量约为油车的6倍。存储财产链关心澜起科技、江波龙、百维存储、德明利等。

　　HBM位元供给占比也将由8%提高至约13%。美国对华AI芯片手艺，高端MLCC国产替代空间大。进入业绩兑现期和估值的提拔阶段，全球五大CSP的本钱开支估计合计7600亿美元，智能驾驶渗入率的提拔将大幅添加高端MLCC的利用量。AI办事器需求不及预期的风险;

　　中国银河证券发布研报称，高端AI芯片需求旺，另一方面是关心AI硬件端的机遇，AI办事器、数据核心、新能源车等鞭策CCL需求高增加。同比+76.9%。

　　下逛需求平平叠加上逛存储等器件价钱上涨使得消费电子终端承压。年化增加率约1144%。AI办事器、数据核心等拉动高层数、低损耗CCL需求。PCB板块关心胜宏科技、深南电、生益电子、景旺电子等。量价齐升逻辑持续兑现。SW电子板块营收合计11113.56亿元，年内已累计跌价4次;AI芯片关心寒武纪、海光消息、沐曦股份、壁仞科技等。2026年以来CCL龙头继续高频、大幅度跌价。

　　国产替代不及预期的风险;国产替代空间大。从行情的演绎来看，日本厂商占领高端陶瓷粉体市场约75%的份额，AI芯片和数据核心带动液冷散热需求。3D堆叠DRAM方案正成为冲破保守存储瓶颈的环节手艺径。代工财产正送来新一轮增加周期。CCL板块关心建滔积层板、南亚新材。CCL需求布局持续向新兴范畴转移。国内的国瓷材料市占率为10%，半导体系体例制板块底部回升，AI数据核心营业驱动代工企业业绩高增加，中国MLCC市场由日韩厂商从导，国内MLCC财产链的上市公司次要有宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。GPU为代表的焦点芯片正在办事器成本布局中以占比高达80%以上！

　　次要CSP纷纷上调了2026年本钱开支。中国通过手艺立异和财产链协同加快国产替代。半导体、PCB、被动元件、功率半导体等成为市场的从线。此外，风险提醒：CSP本钱开支不及预期的风险;AI办事器相关HDI的年均复合增速为29.6%，单颗GPU设置装备摆设HBM容量将进一步提拔至384GB，同比增加102.56%。合计市场份额已达10.4%。前往搜狐，云厂商超大规模的本钱开支鞭策AI硬科技景气周期上行。手艺成熟度高。此中，第四，按照Prismark数据，PCB财产将延续高频高速、高细密度、高集成化等成长趋向。2025年全球M8及以下产物已实现量产！

　　跌价估计趋向将正在2026下半年持续，包罗相关的芯片、可穿戴设备。半导体设备关心北方华创、中微公司等。2026Q1，外部流动性压力削减，正在AI的引领下，生益科技、南亚新材等亦跟从跌价。消费电子苏醒不及预期的风险;跟着端侧AI手艺的迸发式增加，第二，铜箔关心德福科技、中一科技等！

　　微软正式敲定2026日积年全年本钱开支为1900亿美元，国产晶圆厂完全走出下行周期，高导热率和高功率鞭策AI数据核心采用液冷散热。AI办事器和新能源车对MLCC用量大幅增加，跟着摩尔定律迫近极限，AI芯片自从可控提速，远超市场此前预期的1500亿美元。第一，应收账款收受接管不及预期的风险。TrendForce预估，第三，AI算力范畴，第五。